| начало | написать нам | в избранное | сделать стартовой |
ДЛЯ РАБОТЫ С БАЗАМИ ОГРАНИЧЕННОГО ДОСТУПА ТРЕБУЕТСЯ АВТОРИЗАЦИЯ
ДАННАЯ ВЕРСИЯ СИСТЕМЫ НЕ ПОДДЕРЖИВАЕТСЯ!!! БАЗЫ НЕ ОБНОВЛЯЮТСЯ!!! ПОЛЬЗУЙТЕСЬ НОВОЙ ВЕРСИЕЙ ПОИСКОВОЙ СИСТЕМЫ!!! >>>

Базы данных


Сводный каталог библиотек (СГУ, СГТУ, ЦБС) - результаты поиска

Виды поиска

Область поиска
Формат представления найденных документов:
полныйинформационныйкраткий
Отсортировать найденные документы по:
авторузаглавиюгоду изданиятипу документа
Поисковый запрос: (<.>KL=термическое испарение<.>)
Общее количество найденных документов : 4
Показаны документы с 1 по 4
1.

   
    Микроминиатюризация радиоэлектронных устройств [Текст] : межвуз. сб. науч. трудов / Рязанский радиотехн. ин-т ; отв. ред. В. Б. Пестряков. - Рязань : РРТИ, 1983. - 116 с. : ил. ; 20см. - 0.70 р.
ГРНТИ
УДК

Рубрики: Электроника--Радиоэлектроника--Микроэлектроника

Кл.слова (ненормированные):
электроника -- микроэлектроника -- радиоэлектроника -- радиоэлектронные устройства -- микроминиатюризация -- микроминиатюризация РЭА -- микропроцессорное оборудование -- технология РЭА -- термическое испарение -- конденсация -- конструирование РЭА -- микросборки -- многослойные печатные платы -- миниатюрный датчик
Аннотация: Сборник содержит материалы по конструированию и технологии микроминиатюрной радиоэлектронной аппаратуры и ее элементов.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Пестряков, В. Б.
Найти похожие

2.

    Абрамова, Н. А.
    Тонкослойная электрическая изоляция [Текст] : учеб. пособие / Н. А. Абрамова, С. Н. Койков ; Ленинградский политехн. ин-т им. М. И. Калинина. - Л. : ЛПИ, 1987. - 71 с. : ил. ; 22 см. - Библиогр.: с. 69. - 0.20 р.
ГРНТИ
УДК

Рубрики: Электроника--Микроэлектроника

Кл.слова (ненормированные):
микроэлектроника -- литография -- диффузия -- диффузия примесей -- термическое испарение -- термическое окисление -- ионно-плазменное напыление -- электрическая изоляция
Аннотация: Излагаются физические принципы основных технологических процессов, используемых для получения тонких диэлектрических, полупроводниковых и металлических слоев и слоистых систем: термическое окисление, катодное и ионно-плазменное испарение, диффузия и ионная имплантация примесей, литография и др.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Койков, С. Н.
Найти похожие

3.

    Данилин, Б. С.
    Вакуумное нанесение тонких пленок [Текст] : научное издание / Б. С. Данилин ; под ред. Р. А. Нилендера. - М. : Энергия, 1967. - 311 с. : граф., рис., табл. ; 21 см. - Библиогр.: с. 304-311. - 1.10 р.
ГРНТИ
УДК

Рубрики: Физика--Физика твердого тела

Кл.слова (ненормированные):
ТОНКИЕ ПЛЕНКИ -- ВАКУУМНОЕ НАНЕСЕНИЕ -- ТЕРМИЧЕСКОЕ ИСПАРЕНИЕ -- КАТОДНОЕ РАСПЫЛЕНИЕ -- ТОНКОПЛЕНОЧНЫЕ МИКРОСХЕМЫ -- ИЗМЕРЕНИЕ ВАКУУМА -- ИСПАРИТЕЛИ -- ВАКУУМНЫЕ УСТАНОВКИ
Аннотация: Рассматриваются способы получения и обработки, а также методы измерения скорости напыления и толщины тонкопленочных слоев и основные области применения тонких пленок. Излагаются требования к вакууму и составу остаточной среды при термическом испарении и катодном распылении и описываются средства получения и измерения вакуума, а также оборудование и аппаратура, используемая при получении тонких пленок.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Нилендер, Р. А.
Найти похожие

4.

    Курносов, Анатолий Иванович.
    Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем [Текст] : учеб. пособие для ВУЗов / А. И. Курносов, В. В. Юдин. - 3-е изд., перераб. и доп. - Москва : Высшая школа, 1986. - 367 с. - Библиогр.: с. 363. - Предм. указ.: с. 364-365. - 1.30 р.
ББК 32.852-06

Рубрики: Радиоэлектроника--Электроника

Кл.слова (ненормированные):
СВЧ-диапазон -- антимонид галлия -- антимонид индия -- арсенид галлия -- арсенид индия -- германий -- диффузионные структуры -- диэлектрические пленки -- защитные пленки -- имс -- интегральные микросхемы -- интерметаллические соединения -- ионная имплантация -- ионно-плазменное распыление -- конструкции корпусов -- кремний -- лазерные технологии -- нитридные пленки кремния -- полупроводниковые материалы -- полупроводниковые пластины -- полупроводниковые подложки -- пособия для вузов -- р-п-переход -- радиация -- рентгенолитография -- сборка полупроводниковых приборов -- термическое испарение -- тонкие пленки -- фосфид галлия -- фотолитография -- фоторезисторы -- фотошаблоны -- эпитаксиальное наращивание
Аннотация: В книге рассмотрены основные технологические процессы производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
Держатели документа:
Муниципальное учреждение культуры (Централизованная библиотечная система города Саратова)


Доп. точки доступа:
Юдин, Владимир Васильевич
Найти похожие

 
Авторизация
Фамилия
Пароль
 
Заявка на регистрацию в ЭБС

Возникли проблемы? Пишите на oma@info.sgu.ru
© Международная Ассоциация пользователей и разработчиков электронных библиотек и новых информационных технологий
(Ассоциация ЭБНИТ)