Новые поступления (книга в стадии обработки) Пособие оператору-сборщику микросхем [Текст] / В. Н. Куценко [и др.]. - Киев : Тэхника, 1991. - 120 с. : ил. ; 20см. - (Б-ка рабочего). - ISBN 5335002077 : 1.00 р.
Рубрики: Электроника--Микроэлектроника Кл.слова (ненормированные): классификация корпусов микросхем -- монтаж выводов микросхем -- герметизация микросхем -- герметизация -- ультразвуковая сварка Аннотация: Описаны основные технологические операции сборки и герметизации микросхем. Даны новые конструкции микросхем в микрокорпусах. Держатели документа: Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А. Доп. точки доступа: Куценко, В. Н. Самойлов, С. И. Беглый, А. В. Березина, А. И. |
Новые поступления (книга в стадии обработки) Парфенов, О. Д. Технология микросхем [Текст] : учеб. пособие для вузов / О. Д. Парфенов. - М. : Высшая школа, 1977. - 256 с. : ил. ; 20 см. - 0.66 р. Гриф: допущено М-вом высш. и сред. спец. образования СССР в качестве учеб. пособия для студ. вузов по спец. "Электронные вычислит. машины" и "Конструирование и пр-во электронно-вычислит. аппаратуры"
Рубрики: Электроника--Микроэлектроника Кл.слова (ненормированные): интегральные микросхемы -- диффузия -- эпитаксия -- пассивация -- металлизация -- фотолитография -- пленочные микросхемы -- сборка микросхем -- герметизация микросхем Аннотация: Рассмотрены: технология полупроводниковых интегральных микросхем(диффузия, эпитаксия, пассивация, межсоединения, фотолитография); технология гибридных пленочных микросхем; сборка микросхем(монтажно-сборочные операции, крепление подложек и кристаллов, герметизация). Для студентов вузов. Держатели документа: Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А. |
Новые поступления (книга в стадии обработки) Матсон, Э. А. Конструкции и расчет микросхем и микроэлементов ЭВА [Текст] : курсовое и дипломное проектирование : учеб. пособие для вузов / Э. А. Матсон, Д. В. Крыжановский, В. И. Петкевич. - Минск : Вышэйшая школа, 1979. - 192 с. : ил. ; 20 см. - Библиогр.: с. 190. - 0.55 р.
Рубрики: Электроника--Микроэлектроника Кл.слова (ненормированные): микросхемы -- микроэлементы -- разработка микросхем -- биполярные транзисторы -- толстопленочные схемы -- герметизация микросхем Аннотация: Пособие содержит краткое изложение основных вопросов расчета и конструирования гибридных и полупроводниковых интегральных микросхем. Обобщены и систематизированы сведения, позволяющие произвести разработку микросхем в объеме курсового и дипломного проектов. Держатели документа: Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А. Доп. точки доступа: Крыжановский, Д. В. Петкевич, В. И. |
Новые поступления (книга в стадии обработки) Сергеев, В. С. Интегральные гибридные микросхемы [Текст] : научное издание / В. С. Сергеев, И. Н. Воженин. - М. : Советское радио, 1973. - 63 с. : ил., табл. ; 20 см. - (Массовая б-ка инженера. Электроника). - Библиогр.: с. 62 (30 назв.)
Рубрики: Электроника--Электронные схемы Кл.слова (ненормированные): ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ -- ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫЕ МИКРОСХЕМЫ -- ТОНКОПЛЕНОЧНЫЕ МИКРОСХЕМЫ -- РЕЗИСТОРЫ -- КОНДЕНСАТОРЫ -- ПРОВОДНИКИ -- МЕХАНИЧЕСКИЕ МЕТОДЫ -- МЕТОДЫ НАНЕСЕНИЯ ПЛЕНОК -- ПЕСКОСТРУЙНЫЙ МЕТОД -- ЛАЗЕРНЫЙ МЕТОД -- ГЕРМЕТИЗАЦИЯ МИКРОСХЕМ Аннотация: Излагаются основные вопросы проектирования и изготовления интегральных гибридных микросхем как тонкопленочных, так и толстопленочных. Приводится технологическая схема изготовления ее пассивных элементов: резисторов, конденсаторов, индуктивностей, проводников, а также технология сборки и герметизации микросхемы в целом. Держатели документа: Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А. Доп. точки доступа: Воженин, И. Н. |
Новые поступления (книга в стадии обработки) Назаров, Г. В. Сварка и пайка в микроэлектронике [Текст] : научное издание / Г. В. Назаров, Н. В. Гревцев. - М. : Советское радио, 1969. - 192 с. : ил., граф., табл. ; 20 см. - Библиогр.: с. 185-190 (104 назв.). - 0.50 р.
Рубрики: Электроника--Микроэлектроника Кл.слова (ненормированные): МЕТОДЫ СВАРКИ -- ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ -- МИКРОСХЕМЫ -- ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ -- ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ -- СВАРКА ПРОВОДНИКОВ -- ПАЙКА ПРОВОДНИКОВ -- МЕТОДЫ ПАЙКИ -- МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ ПРИБОРЫ -- МЕТАЛЛИЧЕСКИЕ ПЛЕНКИ -- ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ -- ГИБРИДНЫЕ СХЕМЫ -- ГЕРМЕТИЗАЦИЯ МИКРОСХЕМ Аннотация: В книге рассмотрены основные методы сварки и пайки, применяемые при изготовлении микроэлектронных приборов и схем. Приведены технические данные технологического оборудования для сварки и пайки. Рассмотрены принципы выбора режимов сварки и пайки проводников с тонкими металлическими пленками и печатным монтажом. Освещены особенности монтажа полупроводниковых приборов и интегральных (твердых) схем в корпусе, монтажа пленочных гибридных схем и схем на печатных платах, а также герметизация корпусов микросхем. Кратко рассмотрены причины возникновения дефектов и методы контроля сварных и паяных соединений в микросхемах. Держатели документа: Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А. Доп. точки доступа: Гревцев, Н. В. |