Новые поступления (книга в стадии обработки) Китаев, Е. В. Курс общей электротехники [Текст] : учеб. пособие / Е. В. Китаев, Н. Ф. Гревцев. - 2-е изд., перераб. и доп. - М. : Высшая школа, 1965. - 559 с. : ил. ; 22 см. - 0.99 р. Гриф: допущено М-вом высш. и сред. спец. образования РСФСР в качестве учеб. пособия для студ. неэлектротехнических спец. втузов
Рубрики: Электротехника Кл.слова (ненормированные): ЭЛЕКТРОТЕХНИКА -- ОБЩАЯ ЭЛЕКТРОТЕХНИКА -- ПОСТОЯННЫЙ ТОК -- ПЕРЕМЕННЫЙ ТОК -- ЭЛЕКТРОИЗМЕРИТЕЛЬНЫЕ ПРИБОРЫ -- ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ МАШИНЫ -- ТРАНСФОРМАТОРЫ -- ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СЕТИ Держатели документа: Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А. Доп. точки доступа: Гревцев, Н. Ф. |
Новые поступления (книга в стадии обработки) Китаев, Е. В. Курс общей электротехники [Текст] : учеб. пособие / Е. В. Китаев, Н. Ф. Гревцев. - 5-е изд., перераб. и доп. - Л. : Судпромгиз, 1960. - 710 с. : ил. ; 24 см. - 1.70 р. Гриф: допущено М-вом высш. и сред. спец. образования РСФСР в качестве учеб. пособия для неэлектротехн. спец. высш. учеб. заведений
Рубрики: Электротехника Кл.слова (ненормированные): ПОСТОЯННЫЙ ТОК -- ДИЭЛЕКТРИКИ -- ЭЛЕКТРИЧЕСКОЕ ПОЛЕ -- ОБЩАЯ ЭЛЕКТРОТЕХНИКА -- ЭЛЕКТРОМАГНЕТИЗМ -- ПЕРЕМЕННЫЕ ТОКИ -- ТРАНСФОРМАТОРЫ -- АСИНХРОННЫЕ ДВИГАТЕЛИ Держатели документа: Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А. Доп. точки доступа: Гревцев, Н. Ф. |
Новые поступления (книга в стадии обработки) Назаров, Г. В. Сварка и пайка в микроэлектронике [Текст] : научное издание / Г. В. Назаров, Н. В. Гревцев. - М. : Советское радио, 1969. - 192 с. : ил., граф., табл. ; 20 см. - Библиогр.: с. 185-190 (104 назв.). - 0.50 р.
Рубрики: Электроника--Микроэлектроника Кл.слова (ненормированные): МЕТОДЫ СВАРКИ -- ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ -- МИКРОСХЕМЫ -- ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ -- ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ -- СВАРКА ПРОВОДНИКОВ -- ПАЙКА ПРОВОДНИКОВ -- МЕТОДЫ ПАЙКИ -- МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ ПРИБОРЫ -- МЕТАЛЛИЧЕСКИЕ ПЛЕНКИ -- ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ -- ГИБРИДНЫЕ СХЕМЫ -- ГЕРМЕТИЗАЦИЯ МИКРОСХЕМ Аннотация: В книге рассмотрены основные методы сварки и пайки, применяемые при изготовлении микроэлектронных приборов и схем. Приведены технические данные технологического оборудования для сварки и пайки. Рассмотрены принципы выбора режимов сварки и пайки проводников с тонкими металлическими пленками и печатным монтажом. Освещены особенности монтажа полупроводниковых приборов и интегральных (твердых) схем в корпусе, монтажа пленочных гибридных схем и схем на печатных платах, а также герметизация корпусов микросхем. Кратко рассмотрены причины возникновения дефектов и методы контроля сварных и паяных соединений в микросхемах. Держатели документа: Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А. Доп. точки доступа: Гревцев, Н. В. |