| начало | написать нам | в избранное | сделать стартовой |
ДЛЯ РАБОТЫ С БАЗАМИ ОГРАНИЧЕННОГО ДОСТУПА ТРЕБУЕТСЯ АВТОРИЗАЦИЯ
ДАННАЯ ВЕРСИЯ СИСТЕМЫ НЕ ПОДДЕРЖИВАЕТСЯ!!! БАЗЫ НЕ ОБНОВЛЯЮТСЯ!!! ПОЛЬЗУЙТЕСЬ НОВОЙ ВЕРСИЕЙ ПОИСКОВОЙ СИСТЕМЫ!!! >>>

Базы данных


Сводный каталог библиотек (СГУ, СГТУ, ЦБС) - результаты поиска

Виды поиска

Область поиска
в найденном
В текущей базе данных найдено документов :26
 В других БД по вашему запросу найдено:Электронный каталог (2)ЭБС "ЛАНЬ" (1)
Формат представления найденных документов:
полныйинформационныйкраткий
Отсортировать найденные документы по:
авторузаглавиюгоду изданиятипу документа
Поисковый запрос: (<.>KL=герметизация<.>)
Общее количество найденных документов : 26
Показаны документы с 1 по 20
 1-20    21-26 
1.

    Уразаев, Владимир Георгиевич.
    Влагозащита печатных узлов [Текст] : научное издание / В. Г. Уразаев. - Москва : Техносфера, 2006. - 342, [2] с. : рис., табл. - (Мир электроники). - Библиогр. в конце глав. - ISBN 5-94836067-9 (в пер.) : 175.00 р.
УДК

Рубрики: радиотехника.электроника--радиоэлектронная аппаратура

Кл.слова (ненормированные):
радиоэлектронные схемы -- печатные платы -- электронная аппаратура -- влагозащита -- полимеры -- полимерные покрытия -- герметизация
Держатели документа:
Зональная научная библиотека имени В. А. Артисевич ФГБОУ ВО СГУ имени Н. Г. Чернышевского
Найти похожие

2.

    Булатов, Анатолий Иванович.
    Детективная биография герметичности крепи нефтяных и газовых скважин [Текст] : монография / А. И. Булатов. - 3-е изд., испр. и доп. - Краснодар : Просвещение-Юг, 2009. - 934, [2] с. : портр. - ISBN 978-5-93491-213-1 (в пер.) : 250.00 р.
Есть автограф: Экз. A983998 : Булатов, Анатолий Иванович
УДК

Рубрики: горное дело--бурение--буровзрывные работы

Кл.слова (ненормированные):
тампонажные растворы -- тампонажные работы -- бурение скважин -- крепление скважин -- обсадные колонны -- герметизация -- заколонное пространство -- цементные растворы
Держатели документа:
Зональная научная библиотека имени В. А. Артисевич ФГБОУ ВО СГУ имени Н. Г. Чернышевского



Найти похожие

3.

    Бондарь, Б. Г.
    Основы микроэлектроники [Текст] : учеб. пособие / Б. Г. Бондарь. - Киев : Вища школа, 1987. - 309 с. : ил. ; 22см. - 0.95 р.
ГРНТИ
УДК
ББК 32.844.1я73

Рубрики: Электроника--Микроэлектроника

Кл.слова (ненормированные):
адгезия -- акцептор -- герметизация -- гетеропереход -- дислокация -- изопланар -- инжекционное питание -- инжекционные лазеры -- инверторы -- компараторы -- легирование
Аннотация: В учебном пособии описываются функции, структуры и электрические параметры элементов и компонентов интегральных микросхем (ИС). Излагаются основные принципы проектирования и технологии полупроводниковых и пленочных микросхем. Рассматриваются особенности БИС, БГИС, микропроцессоров, микросхем СВЧ, функциональных микросхем, а также принципы рационального применения микросхем в радиоэлектронной аппаратуре, дается понятие о качестве и надежности ИС. Особое внимание уделяется функциональной микроэлектронике. Для студентов вузов, обучающихся по специальностям "Радиотехника" и "Многоканальная электросвязь".
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.
Найти похожие

4.

    Минскер, Ф. Е.
    Справочник сборщика микросхем [Текст] : справочное издание / Ф. Е. Минскер. - М. : Высшая школа, 1992. - 144 с. : ил. ; 21 см. - ISBN 5-06-002220-X : 6.50 р.
ГРНТИ
УДК
ББК 32.852

Рубрики: Электроника--Интегральные микросхемы

Кл.слова (ненормированные):
электроника -- интегральные микросхемы -- микросхемы -- герметизация -- полупроводниковые материалы -- припои -- флюсы
Аннотация: В справочнике приведены основные сведения о сборке интегральных микросхем: монтаже кристаллов, присоединении выводов, герметизации. Даны технические характеристики современного технологического оборудования, инструмента, оснастки, описаны свойства полупроводниковых материалов, пластмасс, припоев, флюсов. Рассмотрены основные виды брака на сборочных операциях и причины его возникновения, а также правила поведения персонала и эксплуатации оборудования в чистых производственных помещениях.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.
Найти похожие

5.

   
    Справочник конструктора РЭА : общие принципы конструирования [Текст] / Н. А. Барканов, Л. Б. Андреева, А. С. Бегинин ; под ред. Р. Г. Варламова. - М. : Радио и связь, 1980. - 480 с. : ил. ; 22см. - 2р.50к. р.
ГРНТИ
УДК
ББК 32.844

Рубрики: Радиотехника--Радиоэлектронная аппаратура

Кл.слова (ненормированные):
человек-оператор -- паразитные наводки -- герметизация -- тепловые воздействия -- классификация РЭА -- радиоэлектронная аппаратура
Аннотация: Рассмотрены факторы, влияющие на конструкцию РЭА, и особенности современных конструкций, даны характеристики условий, в которых работает РЭА, параметры объектов-носителей, описывается поведение человека-оператора в системе человек-РЭА. Представлены типовые несущие конструкции и конструкторская документация. Систематизированы материалы по методологическим, организационным и физико-математическим основам конструирования РЭА, по выбору и расчёту источников питания, паразитным наводкам и принципам борьбы с ними, по выбору и расчёту средств герматизации и защите РЭА от влаги, динамических и тепловых воздействий. Справочник предназначен для конструкторов РЭА широкого профиля, а также может быть полезным для студентов вузов.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Барканов, Н. А.
Андреева, Л. Б.
Бегинин, А. С.
Варламов, Р. Г.
Найти похожие

6.

   
    Пособие оператору-сборщику микросхем [Текст] / В. Н. Куценко [и др.]. - Киев : Тэхника, 1991. - 120 с. : ил. ; 20см. - (Б-ка рабочего). - ISBN 5335002077 : 1.00 р.
ГРНТИ
УДК
ББК 32.844.1

Рубрики: Электроника--Микроэлектроника

Кл.слова (ненормированные):
классификация корпусов микросхем -- монтаж выводов микросхем -- герметизация микросхем -- герметизация -- ультразвуковая сварка
Аннотация: Описаны основные технологические операции сборки и герметизации микросхем. Даны новые конструкции микросхем в микрокорпусах.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Куценко, В. Н.
Самойлов, С. И.
Беглый, А. В.
Березина, А. И.
Найти похожие

7.

   
    Химические источники тока [Текст] : сб. науч. трудов / ред. Р. П. Сараева. - Л. : Энергоатомиздат, 1984. - 108 с. : ил. ; 21см. - , ISSN 0371-2621). - 1.40 р.
ГРНТИ
УДК

Рубрики: Электротехника--Химические источники тока

Кл.слова (ненормированные):
электротехника -- химические источники тока -- герметизация -- свинцовые аккумуляторы -- никель-водородные аккумуляторы -- никель-железные аккумуляторы -- никель-кадмиевые аккумуляторы -- гальванические элементы -- зарядные процессы -- кислотные аккумуляторы -- аккумуляторные пасты -- аккумуляторные сплавы -- щелочные аккумуляторы -- щелочные электролиты -- никель-цинковые аккумуляторы -- герметичные аккумуляторы
Аннотация: Представлены статьи о проблемах герметизации свинцового аккумулятора, совершенствования никель-водородного аккумулятора и некоторых гальванических элементов. Значительное место уделено изучению способов улучшения характеристик никель-железного и никель-кадмиевого аккумуляторов, а также оптимизации зарядных процессов на основе математических моделей.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Сараева, Р. П.
Найти похожие

8.

    Мазур, А. И.
    Процессы сварки и пайки в производстве полупроводниковых приборов [Текст] / А. И. Мазур, В. П. Алехин, М. Х. Шоршоров. - М. : Радио и связь, 1981. - 224 с. : ил. ; 20см. - 0.70 р.
ГРНТИ
УДК
ББК 32.852

Рубрики: Электроника--Полупроводниковые приборы

Кл.слова (ненормированные):
кинетика уплотнения магнитов -- твердофазные соединения -- полупроводниковые приборы -- микропластическая деформация -- герметизация -- интегральные микросхемы -- сварка -- пайка -- колебания -- схватывание
Аннотация: Рассмотрены механизм и кинетика твердофазного взаимодействия разнородных металлов и металлов с полупроводниками, процессы сварки и пайки в различных монтажных технологических операциях при производстве полупроводниковых приборов.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Алехин, В. П.
Шоршоров, М. Х.
Найти похожие

9.

   
    Технология СБИС [Текст] : в 2-х кн. / под ред. С. Зи; пер. с англ. под ред. Ю. Д. Чистякова. - М. : Мир, 1986. - 453 с. : ил. ; 23см. - 2.30 р.
ГРНТИ
УДК
ББК 31.233

Рубрики: Электроника--Интегральные микросхемы--СБИС

Кл.слова (ненормированные):
электроника -- интегральные микросхемы -- СБИС -- технология СБИС -- кремниевые ИС -- сухое травление -- металлизация -- металлизация ИС -- эпитаксия -- ионная имплантация -- диффузия -- окисление -- литография -- осаждение -- травление -- моделирование приборов -- топографирование -- герметизация -- герметизация
Аннотация: Освещены вопросы технологии изготовления кремниевых ИС.В книге 2 рассмотрены вопросы ионно-плазменной технологии применительно к процессам удаления вещества,металлизации ИС,моделирования основных технологических процессов формирования ИС.Описаны основные технологические системы изготовления элементов СБИС,методы исследования и контроля технологических процессов,герметизация готовых ИС,тестирование и надежность готовых ИС.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Зи, С.
Найти похожие

10.

    Роздзял, П.
    Технология герметизации элементов РЭА [Текст] : пер. с пол. / П. Роздзял ; под ред. В. А. Волкова. - М. : Радио и связь, 1981. - 304 с. : ил. ; 21см. - 1.60 р.
ГРНТИ
УДК
ББК 32.843

Рубрики: Электроника--Радиоэлектронная аппаратура

Кл.слова (ненормированные):
герметизация -- теплопроводность -- тепловое сопротивление -- травление -- пропитка -- пропитка вязкими материалами -- капельная пропитка -- печатные платы -- резисторы -- заливка -- герметизация обволакиванием -- вязкость -- текучесть -- влагопроницаемости
Аннотация: Книга посвящена вопросам герметизации электрорадиоэлементов и интегральных микросхем. Рассматриваются процессы герметизации, описывается технологическое оборудование, методы контроля исходных материалов и качества герметизации, обсуждаются требования к элементам РЭА, предназначенной для работы в тропических условиях.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Волков, В. А.
Найти похожие

11.

   
    Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах [Текст] / И. Н. Воженин, Г. А. Блинов, Л. А. Коледов ; под ред. И. Н. Воженина. - М. : Радио и связь, 1985. - 264 с. : ил. ; 21см. - 1.30 р.
ГРНТИ
УДК
ББК 32.844

Рубрики: Электроника--Микроэлектроника--Интегральные микросхемы

Кл.слова (ненормированные):
микросборки -- интегральные микросхемы -- изготовление микросборок -- монтаж микросборок -- гибкие платы -- изготовление блоков МЭА -- герметизация -- монтаж -- микроэлектроника
Аннотация: Анализируются требования к конструкции и технологии изготовления аппаратуры основных классов. Описывается технология получения высокостабильных и надежных элементов гибридных интегральных микросхем, обосновывается выбор материалов. Рассмотрены методы создания многокристалльных гибридных интегральных микросхем повышенной степени интеграции, описаны конструкции и базовые технологические процессы создания ячеек на основе полимидной пленки и анодированного алюминия.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Воженин, И. Н.
Блинов, Г. А.
Коледов, Л. А.
Воженин, И. Н.
Найти похожие

12.

    Яшин, А. А.
    Конструирование микроблоков с общей герметизацией [Текст] / А. А. Яшин. - М. : Радио и связь, 1985. - 100 с. : ил. ; 21см. - 0.45 р.
ГРНТИ
УДК
ББК 32.844

Рубрики: Радиотехника--Радиоэлектронная аппаратура--Микроблоки

Кл.слова (ненормированные):
радиотехника -- радиоэлектронная аппаратура -- микроблоки -- герметизация -- гибридная микроэлектроника -- микроплата -- макетирование -- электромагнитная совместимость -- микросборка -- САПР -- внутриблочная коммутация
Аннотация: Рассмотрено конструирование микроблоков на основе некорпусированных гибридных интегральных микросборок.Приводятся практические методики механических и тепловых расчетов микроблоков.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.
Найти похожие

13.

    Бер, А. Ю.
    Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем [Текст] : учеб. пособие / А. Ю. Бер, Ф. Е. Минскер. - М. : Высшая школа, 1977. - 272 с. : ил. ; 20см. - 0.50 р.
Гриф: одобрено Учен. советом Госкомитета Совмина СССР по проф.-техн. образованию в качестве учеб. пособия для СПТУ
ГРНТИ
УДК

Рубрики: Электроника--Полупроводниковые приборы--Микроэлектроника

Кл.слова (ненормированные):
полупроводниковые приборы -- интегральные микросхемы -- пайка -- сварка -- микросварка -- герметизация -- технологические испытания -- окраска -- лакировка -- маркировка -- техника безопасности -- производственная гигиена
Аннотация: Дано описание операций по сборке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем; рассмотрены конструкции приборов и микросхем и освещены вопросы, связанные с их технологическими испытаниями. Изложен материал по технике безопасности и производственной гигиене. Для учащихся профтехучилищ.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Минскер, Ф. Е.
Найти похожие

14.

    Бер, А. Ю.
    Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем [Текст] : учеб. пособие для сред. проф.-техн. училищ / А.Ю.Бер,Ф.Е.Минскер. - 3-е изд., перераб. и доп. - М. : Высшая школа, 1986. - 279 с. : ил. ; 20см. - 0.80 р.
ГРНТИ
УДК
ББК 32.852

Рубрики: Электроника--Полупроводниковые приборы--Микроэлектроника

Кл.слова (ненормированные):
полупроводниковые приборы -- интегральные микросхемы -- пайка -- сварка -- микросварка -- герметизация -- технологические испытания -- окраска -- лакировка -- маркировка -- техника безопасности -- производственная гигиена
Аннотация: В книге дано описание операций по сборке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем; рассмотрены конструкции приборов и микросхем и освещены вопросы, связанные с их технологическими испытаниями. Кратко изложен материал, относящийся к технике безопасности и производственной гигиене. Книга предназначена в качестве учебного пособия для подготовки учащихся в средних профтехучилищах.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.
Муниципальное учреждение культуры (Централизованная библиотечная система города Саратова)


Доп. точки доступа:
Минскер, Ф. Е.
Найти похожие

15.

    Бер, А. Ю.
    Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем [Текст] : учеб. пособие для сред. проф.-техн. училищ / А. Ю. Бер, Ф. Е. Минскер. - 2-е изд., перераб. и доп. - М. : Высшая школа, 1981. - 284 с. : ил. ; 20см. - 0.50 р.
ГРНТИ
УДК
ББК 32.852

Рубрики: Электроника--Полупроводниковые приборы--Микроэлектроника

Кл.слова (ненормированные):
полупроводниковые приборы -- интегральные микросхемы -- пайка -- сварка -- микросварка -- герметизация -- технологические испытания -- окраска -- лакировка -- маркировка -- техника безопасности -- производственная гигиена -- противопожарная безопасность
Аннотация: Описаны монтаж, герметизация и технологические испытания полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Описываются их конструкции и защита поверхности переходов, а также даются сведения по технике безопасности. Рассмотрены новые конструкции оптоэлектронных приборов, новые технологические процессы герметизации полупроводниковых приборов и микросхем.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Минскер, Ф. Е.
Найти похожие

16.

    Дуболазов, В. А.
    Технология сборки интегральных микросхем [Текст] : учеб. пособие для вузов / В. А. Дуболазов, Ю. С. Синекоп, Л. В. Томашпольский. - Киев : Вища школа, 1987. - 120 с. : ил. ; 20см. - 0.20 р.
ГРНТИ
УДК

Рубрики: Электроника--Микроэлектроника

Кл.слова (ненормированные):
интегральные микросхемы -- термокомпрессионная сварка -- ультразвуковая сварка -- пайка -- лазерная сварка -- герметизация
Аннотация: Изложены основные характеристики сборки интегральных микросхем. Описаны технологические методы и процессы, применяемые при их производстве. Рассмотрены различные конструкции контактных узлов, способы герметизации интегральных микросхем. Освещены тенденции дальнейшего развития технологии сборки. Для студентов вузов.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Синекоп, Ю. С.
Томашпольский, Л. В.
Найти похожие

17.

    Николаев, И. М.
    Оборудование и технология производства полупроводниковых приборов [Текст] : учебник для техникумов / И. М. Николаев. - М. : Высшая школа, 1977. - 270 с. : ил. ; 20см. - 0.80 р.
Гриф: допущено М-вом высш. и сред. спец. образования СССР в качестве учебника для уч-ся техникумов по спец. "Оборудование пр-ва полупроводниковых приборов"
ГРНТИ
УДК

Рубрики: Электроника--Полупроводниковые приборы

Кл.слова (ненормированные):
полупроводниковые приборы -- интегральные микросхемы -- контрольно-измерительная аппаратура -- электрофизическое оборудование -- герметизация -- очистка
Аннотация: Дана общая характеристика оборудования для производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем;описывается оборудование:для очистки и контроля газов и воды,контроля параметров полупроводниковых материалов,для механической обработки полупроводниковых материалов и сортировки кристаллов.Рассмотрены линии для производства полупроводниковых приборов.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.
Найти похожие

18.

    Моряков, О. С.
    Производство корпусов полупроводниковых приборов [Текст] : учебник / О. С. Моряков. - 3-е изд., перераб. и доп. - М. : Высшая школа, 1978. - 184 с. : ил. ; 20 см. - (Профтехобразование. Полупроводники). - 0.25 р.
Гриф: одобрено Учен. советом Госкомитета Совмина СССР по проф.-техн. образованию в качестве учебника для СПТУ
ГРНТИ
УДК
ББК 32.852

Рубрики: Электроника--Полупроводниковые приборы

Кл.слова (ненормированные):
полупроводниковые приборы -- герметизация -- металлы -- сплавы -- стекло -- керамика -- холодная штамповка -- обжиг -- пайка -- диффузионная сварка
Аннотация: Приведены конструкции корпусов и характеристики материалов, основные методы получения спаев стекла и керамики с металлом, герметизации кристаллов с электронно-дырочными переходами и интегральными структурами пластмассой, пайки металлов и керамических деталей твердыми припоями, а также способы нанесения гальванических покрытий и выходной контроль корпусов.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.
Найти похожие

19.

    Моряков, О. С.
    Производство корпусов полупроводниковых приборов [Текст] : учеб.пособие для техн.училищ / О.С.Моряков. - 4-е изд.,перераб.и доп. - М. : Высшая школа, 1985. - 159 с. : ил. ; 20см. - 0.30 р.
ГРНТИ
УДК
ББК 32.852

Рубрики: Электроника--Полупроводниковые приборы

Кл.слова (ненормированные):
полупроводниковые приборы -- стекло -- керамика -- металлы -- герметизация -- титан -- лейкосапфир -- алмаз
Аннотация: Описаны технологические процессы изготовления корпусов полупроводниковых приборов различных типов.Приведены конструкции корпусов,основные методы получения спаев стекла и керамики с металлами,нанесения металлизационных и гальванических покрытий,а также герметизации кристаллов и плат пластмассой.Рассмотрены новые материалы (титан,лейкосапфир,алмаз)и современное термическое оборудование.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.
Найти похожие

20.

    Булкин, А. Д.
    Технология и оборудование производства силовых полупроводниковых приборов [Текст] : учеб. пособие для вузов / А. Д. Булкин, Н. И. Якивчик. - М. : Энергоатомиздат, 1984. - 256 с. : ил. ; 20см. - 0.65 р.
ГРНТИ
УДК
ББК 32.852

Рубрики: Электроника--Полупроводниковые приборы

Кл.слова (ненормированные):
силовые полупроводниковые приборы -- химическая обработка -- механическая обработка полупроводников -- термическая обработка -- фотолитографическая обработка -- полупроводниковые материалы -- герметизация -- техника безопасности -- фотолитография
Аннотация: Изложена технология производства силовых полупроводниковых приборов. Описаны технологические операции и оборудование процессов механической, химической, термической, фотолитографической обработки полупроводниковых материалов, сборки узлов и герметизации приборов. Рассмотрены требования техники безопасности, полупроводниковой гигиены и межоперационный контроль. Для студентов вузов.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Якивчик, Н. И.
Найти похожие

 1-20    21-26 
 
Авторизация
Фамилия
Пароль
 
Заявка на регистрацию в ЭБС

Возникли проблемы? Пишите на oma@info.sgu.ru
© Международная Ассоциация пользователей и разработчиков электронных библиотек и новых информационных технологий
(Ассоциация ЭБНИТ)