Web ИРБИС


	\| начало \| написать нам \| в избранное \| сделать стартовой \|

ДЛЯ РАБОТЫ С БАЗАМИ ОГРАНИЧЕННОГО ДОСТУПА ТРЕБУЕТСЯ АВТОРИЗАЦИЯ
ДАННАЯ ВЕРСИЯ СИСТЕМЫ НЕ ПОДДЕРЖИВАЕТСЯ!!! БАЗЫ НЕ ОБНОВЛЯЮТСЯ!!! ПОЛЬЗУЙТЕСЬ НОВОЙ ВЕРСИЕЙ ПОИСКОВОЙ СИСТЕМЫ!!! >>>

Базы данных

Сводный каталог библиотек (СГУ, СГТУ, ЦБС) - результаты поиска

Виды поиска

Электронный каталог

ЭБС "ЛАНЬ"

ЭБС "ZNANIUM.com" (ИД "ИНФРА-М")

Электронная библиотека

Известные деятели культуры в Саратовской губернии

Работы В. А. Артисевич и литература о ней

Издания вузовских библиотек Среднего и Нижнего Поволжья

Публикации учёных СГУ

Краеведческий обзор

Поступления журналов в ЗНБ СГУ

БД коллекций в фонде ЗНБ СГУ

БД выпускных квалификационных работ

Сводный каталог библиотек (СГУ, СГТУ, ЦБС)

Область поиска

Формат представления найденных документов:
полный	информационный	краткий

Поисковый запрос: (<.>KL=ПАЙКА ПРОВОДНИКОВ<.>)

Общее количество найденных документов : 1

Назаров, Г. В.
Сварка и пайка в микроэлектронике [Текст] : научное издание / Г. В. Назаров, Н. В. Гревцев. - М. : Советское радио, 1969. - 192 с. : ил., граф., табл. ; 20 см. - Библиогр.: с. 185-190 (104 назв.). - 0.50 р.

ГРНТИ	47.33
УДК	621.382.8.002.72:621.791

Рубрики: Электроника--Микроэлектроника

Кл.слова (ненормированные):
МЕТОДЫ СВАРКИ -- ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ -- МИКРОСХЕМЫ -- ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ -- ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ -- СВАРКА ПРОВОДНИКОВ -- ПАЙКА ПРОВОДНИКОВ -- МЕТОДЫ ПАЙКИ -- МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ ПРИБОРЫ -- МЕТАЛЛИЧЕСКИЕ ПЛЕНКИ -- ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ -- ГИБРИДНЫЕ СХЕМЫ -- ГЕРМЕТИЗАЦИЯ МИКРОСХЕМ
Аннотация: В книге рассмотрены основные методы сварки и пайки, применяемые при изготовлении микроэлектронных приборов и схем. Приведены технические данные технологического оборудования для сварки и пайки. Рассмотрены принципы выбора режимов сварки и пайки проводников с тонкими металлическими пленками и печатным монтажом. Освещены особенности монтажа полупроводниковых приборов и интегральных (твердых) схем в корпусе, монтажа пленочных гибридных схем и схем на печатных платах, а также герметизация корпусов микросхем. Кратко рассмотрены причины возникновения дефектов и методы контроля сварных и паяных соединений в микросхемах.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.

Доп. точки доступа:
Гревцев, Н. В.
Найти похожие

Стандартный (по одному полю)

По словарю (по одному полю)

Профессиональный (по нескольким полям со словарями)

Распределенный (г. Саратов)

Расширенный

Авторизация

Фамилия

Пароль

Заявка на регистрацию в ЭБС

Возникли проблемы? Пишите на oma@info.sgu.ru

© Международная Ассоциация пользователей и разработчиков электронных библиотек и новых информационных технологий
(Ассоциация ЭБНИТ)