| начало | написать нам | в избранное | сделать стартовой |
ДЛЯ РАБОТЫ С БАЗАМИ ОГРАНИЧЕННОГО ДОСТУПА ТРЕБУЕТСЯ АВТОРИЗАЦИЯ
ДАННАЯ ВЕРСИЯ СИСТЕМЫ НЕ ПОДДЕРЖИВАЕТСЯ!!! БАЗЫ НЕ ОБНОВЛЯЮТСЯ!!! ПОЛЬЗУЙТЕСЬ НОВОЙ ВЕРСИЕЙ ПОИСКОВОЙ СИСТЕМЫ!!! >>>

Базы данных


Сводный каталог библиотек (СГУ, СГТУ, ЦБС) - результаты поиска

Виды поиска

Область поиска
Формат представления найденных документов:
полныйинформационныйкраткий
Отсортировать найденные документы по:
авторузаглавиюгоду изданиятипу документа
Поисковый запрос: (<.>KL=МЕТОДЫ ПАЙКИ<.>)
Общее количество найденных документов : 4
Показаны документы с 1 по 4
1.

    Назаров, Г. В.
    Сварка и пайка в микроэлектронике [Текст] : научное издание / Г. В. Назаров, Н. В. Гревцев. - М. : Советское радио, 1969. - 192 с. : ил., граф., табл. ; 20 см. - Библиогр.: с. 185-190 (104 назв.). - 0.50 р.
ГРНТИ
УДК

Рубрики: Электроника--Микроэлектроника

Кл.слова (ненормированные):
МЕТОДЫ СВАРКИ -- ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ -- МИКРОСХЕМЫ -- ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ -- ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ -- СВАРКА ПРОВОДНИКОВ -- ПАЙКА ПРОВОДНИКОВ -- МЕТОДЫ ПАЙКИ -- МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ ПРИБОРЫ -- МЕТАЛЛИЧЕСКИЕ ПЛЕНКИ -- ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ -- ГИБРИДНЫЕ СХЕМЫ -- ГЕРМЕТИЗАЦИЯ МИКРОСХЕМ
Аннотация: В книге рассмотрены основные методы сварки и пайки, применяемые при изготовлении микроэлектронных приборов и схем. Приведены технические данные технологического оборудования для сварки и пайки. Рассмотрены принципы выбора режимов сварки и пайки проводников с тонкими металлическими пленками и печатным монтажом. Освещены особенности монтажа полупроводниковых приборов и интегральных (твердых) схем в корпусе, монтажа пленочных гибридных схем и схем на печатных платах, а также герметизация корпусов микросхем. Кратко рассмотрены причины возникновения дефектов и методы контроля сварных и паяных соединений в микросхемах.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Гревцев, Н. В.
Найти похожие

2.

    Лашко, Н. Ф.
    Пайка металлов [Текст] : научное издание / Н. Ф. Лашко. - 2-е изд., перераб. - М. : Изд-во "Машиностроение", 1967. - 367 с. : ил., граф., табл. ; 22 см. - Библиогр.: с. 354-365 (308 назв.). - 1.46 р.
УДК

Кл.слова (ненормированные):
ПАЯННЫЕ СОЕДИНЕНИЯ -- ОСТАТОЧНЫЕ НАПРЯЖЕНИЯ -- МЕТОДЫ ПАЙКИ -- ПРИПОИ -- ПАЙКА МЕТАЛЛОВ
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.
Найти похожие

3.

    Сланский, А.
    Капиллярная пайка [Текст] : научное издание / А. Сланский, Я. Воллман ; под ред., пер. З. В. Никифорова. - М. : Машгиз, 1963. - 199 с. : ил. ; 22 см. - Библиогр.: с. 196-197. - 0.93 р.
ГРНТИ
УДК

Рубрики: Обработка материалов--Пайка

Кл.слова (ненормированные):
СПОСОБЫ НАГРЕВА -- МЕТОДЫ ПАЙКИ -- СОЛЯНЫЕ ВАННЫ -- ВАКУУМНЫЕ ПЕЧИ -- ПАЙКА СОПРОТИВЛЕНИЕМ -- ПРИПОИ -- ФЛЮСЫ -- РАСПОЛОЖЕНИЕ ПРИПОЯ
Аннотация: В книге освещаются проблемы капиллярной пайки, ее преимущества и недостатки, способы нагрева паяемых деталей, применяемое оборудование; подробно описаны защитные и восстановительные атмосферы, а также пайка в вакууме. Особое внимание уделено сущности капиллярной пайки и жидкотекучести припоев.
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Воллман, Я.
Никифорова, З. В.
Найти похожие

4.

   
    Руководство по пайке металлов мягкими припоями [Текст] : руководство / ред. В. Р. Верченко ; пер. с англ. А. С. Чудова. - М. : Оборонгиз, 1963. - 153 с. : ил. ; 21 см. - 0.72 р.
УДК

Кл.слова (ненормированные):
ПАЙКА МЕТАЛЛОВ -- МЯГКИЕ ПРИПОИ -- ФЛЮСЫ -- ПАЯНЫЕ СОЕДИНЕНИЯ -- МЕТОДЫ ПАЙКИ -- ПЕЧАТНЫЕ СХЕМЫ -- ОЛОВО
Держатели документа:
Саратовский государственный технический университет им. Гагарина Ю. А.


Доп. точки доступа:
Верченко, В. Р.
Чудов, А. С.
Найти похожие

 
Авторизация
Фамилия
Пароль
 
Заявка на регистрацию в ЭБС

Возникли проблемы? Пишите на oma@info.sgu.ru
© Международная Ассоциация пользователей и разработчиков электронных библиотек и новых информационных технологий
(Ассоциация ЭБНИТ)