| начало | написать нам | в избранное | сделать стартовой |
ДЛЯ РАБОТЫ С БАЗАМИ ОГРАНИЧЕННОГО ДОСТУПА ТРЕБУЕТСЯ АВТОРИЗАЦИЯ
ДАННАЯ ВЕРСИЯ СИСТЕМЫ НЕ ПОДДЕРЖИВАЕТСЯ!!! БАЗЫ НЕ ОБНОВЛЯЮТСЯ!!! ПОЛЬЗУЙТЕСЬ НОВОЙ ВЕРСИЕЙ ПОИСКОВОЙ СИСТЕМЫ!!! >>>

Базы данных


Сводный каталог библиотек (СГУ, СГТУ, ЦБС) - результаты поиска

Виды поиска

Область поиска
в найденном
В текущей базе данных найдено документов :26
 В других БД по вашему запросу найдено:Электронный каталог (2)ЭБС "ЛАНЬ" (1)
Формат представления найденных документов:
полный информационныйкраткий
Отсортировать найденные документы по:
авторузаглавиюгоду изданиятипу документа
Поисковый запрос: (<.>KL=герметизация<.>)
Общее количество найденных документов : 26
Показаны документы с 1 по 20
 1-20    21-26 
1.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 817600
Автор(ы) : Уразаев, Владимир Георгиевич
Заглавие : Влагозащита печатных узлов : научное издание
Выходные данные : Москва: Техносфера, 2006
Колич.характеристики :342, [2] с.: рис., табл.
Серия: Мир электроники
Примечания : Библиогр. в конце глав
ISBN (в пер.), Цена 5-94836067-9: 175.00 р.
УДК : 621.396.6.049.75
Предметные рубрики: радиотехника.электроника-- радиоэлектронная аппаратура
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): радиоэлектронные схемы--печатные платы--электронная аппаратура--влагозащита--полимеры--полимерные покрытия--герметизация
Найти похожие

2.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 848131
Автор(ы) : Булатов, Анатолий Иванович
Заглавие : Детективная биография герметичности крепи нефтяных и газовых скважин : монография . -3-е изд., испр. и доп.
Выходные данные : Краснодар: Просвещение-Юг, 2009
Колич.характеристики :934, [2] с.: портр.
ISBN (в пер.), Цена 978-5-93491-213-1: 250.00 р.
УДК : 622.24 + 929Булатов
Предметные рубрики: горное дело-- бурение-- буровзрывные работы
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): тампонажные растворы--тампонажные работы--бурение скважин--крепление скважин--обсадные колонны--герметизация--заколонное пространство--цементные растворы
Найти похожие

3.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.382(075)/Б 81
Автор(ы) : Бондарь Б. Г.
Заглавие : Основы микроэлектроники : учеб. пособие
Выходные данные : Киев: Вища школа, 1987
Колич.характеристики :309 с.: ил.; 22см
Цена : 0.95 р.
ГРНТИ : 47.03.05.01.33 + 47.33.37.01.33
УДК : 621.382.049.77(075.8)
ББК : 32.844.1я73
Предметные рубрики: Электроника-- Микроэлектроника
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): адгезия--акцептор--герметизация--гетеропереход--дислокация--изопланар--инжекционное питание--инжекционные лазеры--инверторы--компараторы--легирование
Аннотация: В учебном пособии описываются функции, структуры и электрические параметры элементов и компонентов интегральных микросхем (ИС). Излагаются основные принципы проектирования и технологии полупроводниковых и пленочных микросхем. Рассматриваются особенности БИС, БГИС, микропроцессоров, микросхем СВЧ, функциональных микросхем, а также принципы рационального применения микросхем в радиоэлектронной аппаратуре, дается понятие о качестве и надежности ИС. Особое внимание уделяется функциональной микроэлектронике. Для студентов вузов, обучающихся по специальностям "Радиотехника" и "Многоканальная электросвязь".
Найти похожие

4.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.382(083)/М 62
Автор(ы) : Минскер Ф. Е.
Заглавие : Справочник сборщика микросхем : справочное издание
Выходные данные : М.: Высшая школа, 1992
Колич.характеристики :144 с.: ил.; 21 см
ISBN, Цена 5-06-002220-X: 6.50 р.
ГРНТИ : 47.33.31.01.33
УДК : 621.382.049.77(083)
ББК : 32.852
Предметные рубрики: Электроника-- Интегральные микросхемы
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): электроника--интегральные микросхемы--микросхемы--герметизация--полупроводниковые материалы--припои--флюсы
Аннотация: В справочнике приведены основные сведения о сборке интегральных микросхем: монтаже кристаллов, присоединении выводов, герметизации. Даны технические характеристики современного технологического оборудования, инструмента, оснастки, описаны свойства полупроводниковых материалов, пластмасс, припоев, флюсов. Рассмотрены основные виды брака на сборочных операциях и причины его возникновения, а также правила поведения персонала и эксплуатации оборудования в чистых производственных помещениях.
Найти похожие

5.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.396(083)/С 74
Автор(ы) : Барканов Н. А., Андреева Л. Б., Бегинин А. С.
Заглавие : Справочник конструктора РЭА : общие принципы конструирования
Выходные данные : М.: Радио и связь, 1980
Колич.характеристики :480 с.: ил.; 22см
Цена : 2р.50к. р.
ГРНТИ : 47.14.17.01.33
УДК : 621.396.6.001.2(083)
ББК : 32.844
Предметные рубрики: Радиотехника-- Радиоэлектронная аппаратура
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): человек-оператор--паразитные наводки--герметизация--тепловые воздействия--классификация рэа--радиоэлектронная аппаратура
Аннотация: Рассмотрены факторы, влияющие на конструкцию РЭА, и особенности современных конструкций, даны характеристики условий, в которых работает РЭА, параметры объектов-носителей, описывается поведение человека-оператора в системе человек-РЭА. Представлены типовые несущие конструкции и конструкторская документация. Систематизированы материалы по методологическим, организационным и физико-математическим основам конструирования РЭА, по выбору и расчёту источников питания, паразитным наводкам и принципам борьбы с ними, по выбору и расчёту средств герматизации и защите РЭА от влаги, динамических и тепловых воздействий. Справочник предназначен для конструкторов РЭА широкого профиля, а также может быть полезным для студентов вузов.
Найти похожие

6.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.382/П 62
Автор(ы) : Куценко В. Н., Самойлов С. И., Беглый А. В., Березина А. И.
Заглавие : Пособие оператору-сборщику микросхем
Выходные данные : Киев: Тэхника, 1991
Колич.характеристики :120 с.: ил.; 20см
Серия: Б-ка рабочего
ISBN, Цена 5335002077: 1.00 р.
ГРНТИ : 47.03.05 + 47.14.07
УДК : 621.382.049.77
ББК : 32.844.1
Предметные рубрики: Электроника-- Микроэлектроника
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): классификация корпусов микросхем--монтаж выводов микросхем--герметизация микросхем--герметизация--ультразвуковая сварка
Аннотация: Описаны основные технологические операции сборки и герметизации микросхем. Даны новые конструкции микросхем в микрокорпусах.
Найти похожие

7.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.351/Х 46
Заглавие : Химические источники тока : сб. науч. трудов
Выходные данные : Л.: Энергоатомиздат, 1984
Колич.характеристики :108 с.: ил.; 21см
Серия: , ISSN 0371-2621
Цена : 1.40 р.
ГРНТИ : 61.31.59
УДК : 621.351+6(06)
Предметные рубрики: Электротехника-- Химические источники тока
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): электротехника--химические источники тока--герметизация--свинцовые аккумуляторы--никель-водородные аккумуляторы--никель-железные аккумуляторы--никель-кадмиевые аккумуляторы--гальванические элементы--зарядные процессы--кислотные аккумуляторы--аккумуляторные пасты--аккумуляторные сплавы--щелочные аккумуляторы--щелочные электролиты--никель-цинковые аккумуляторы--герметичные аккумуляторы
Аннотация: Представлены статьи о проблемах герметизации свинцового аккумулятора, совершенствования никель-водородного аккумулятора и некоторых гальванических элементов. Значительное место уделено изучению способов улучшения характеристик никель-железного и никель-кадмиевого аккумуляторов, а также оптимизации зарядных процессов на основе математических моделей.
Найти похожие

8.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.382/М 13
Автор(ы) : Мазур А. И., Алехин В. П., Шоршоров М. Х.
Заглавие : Процессы сварки и пайки в производстве полупроводниковых приборов
Выходные данные : М.: Радио и связь, 1981
Колич.характеристики :224 с.: ил.; 20см
Цена : 0.70 р.
ГРНТИ : 47.33.29
УДК : 621.382.002.72:621.791
ББК : 32.852
Предметные рубрики: Электроника-- Полупроводниковые приборы
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): кинетика уплотнения магнитов--твердофазные соединения--полупроводниковые приборы--микропластическая деформация--герметизация--интегральные микросхемы--сварка--пайка--колебания--схватывание
Аннотация: Рассмотрены механизм и кинетика твердофазного взаимодействия разнородных металлов и металлов с полупроводниками, процессы сварки и пайки в различных монтажных технологических операциях при производстве полупроводниковых приборов.
Найти похожие

9.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.382/Т 38
Заглавие : Технология СБИС : В 2-х кн.
Выходные данные : М.: Мир, 1986
Колич.характеристики :453 с.: ил.; 23см
Цена : 2.30 р.
ГРНТИ : 47.33.31
УДК : 621.382.049.771
ББК : 31.233
Предметные рубрики: Электроника-- Интегральные микросхемы-- СБИС
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): электроника--интегральные микросхемы--сбис--технология сбис--кремниевые ис--сухое травление--металлизация--металлизация ис--эпитаксия--ионная имплантация--диффузия--окисление--литография--осаждение--травление--моделирование приборов--топографирование--герметизация--герметизация
Аннотация: Освещены вопросы технологии изготовления кремниевых ИС.В книге 2 рассмотрены вопросы ионно-плазменной технологии применительно к процессам удаления вещества,металлизации ИС,моделирования основных технологических процессов формирования ИС.Описаны основные технологические системы изготовления элементов СБИС,методы исследования и контроля технологических процессов,герметизация готовых ИС,тестирование и надежность готовых ИС.
Найти похожие

10.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.396/Р 64
Автор(ы) : Роздзял П.
Заглавие : Технология герметизации элементов РЭА : пер. с пол.
Выходные данные : М.: Радио и связь, 1981
Колич.характеристики :304 с.: ил.; 21см
Цена : 1.60 р.
ГРНТИ : 47.47
УДК : 621.396.6
ББК : 32.843
Предметные рубрики: Электроника-- Радиоэлектронная аппаратура
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): герметизация--теплопроводность--тепловое сопротивление--травление--пропитка--пропитка вязкими материалами--капельная пропитка--печатные платы--резисторы--заливка--герметизация обволакиванием--вязкость--текучесть--влагопроницаемости
Аннотация: Книга посвящена вопросам герметизации электрорадиоэлементов и интегральных микросхем. Рассматриваются процессы герметизации, описывается технологическое оборудование, методы контроля исходных материалов и качества герметизации, обсуждаются требования к элементам РЭА, предназначенной для работы в тропических условиях.
Найти похожие

11.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.396/М 59
Автор(ы) : Воженин И. Н., Блинов Г. А., Коледов Л. А.
Заглавие : Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах
Выходные данные : М.: Радио и связь, 1985
Колич.характеристики :264 с.: ил.; 21см
Цена : 1.30 р.
ГРНТИ : 47.33 31
УДК : 621.396.6.049.776
ББК : 32.844
Предметные рубрики: Электроника-- Микроэлектроника-- Интегральные микросхемы
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): микросборки--интегральные микросхемы--изготовление микросборок--монтаж микросборок--гибкие платы--изготовление блоков мэа--герметизация--монтаж--микроэлектроника
Аннотация: Анализируются требования к конструкции и технологии изготовления аппаратуры основных классов. Описывается технология получения высокостабильных и надежных элементов гибридных интегральных микросхем, обосновывается выбор материалов. Рассмотрены методы создания многокристалльных гибридных интегральных микросхем повышенной степени интеграции, описаны конструкции и базовые технологические процессы создания ячеек на основе полимидной пленки и анодированного алюминия.
Найти похожие

12.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.396/Я 96
Автор(ы) : Яшин А. А.
Заглавие : Конструирование микроблоков с общей герметизацией
Выходные данные : М.: Радио и связь, 1985
Колич.характеристики :100 с.: ил.; 21см
Цена : 0.45 р.
ГРНТИ : 47.59
УДК : 621.396.6.049.77.001.66
ББК : 32.844
Предметные рубрики: Радиотехника-- Радиоэлектронная аппаратура-- Микроблоки
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): радиотехника--радиоэлектронная аппаратура--микроблоки--герметизация--гибридная микроэлектроника--микроплата--макетирование--электромагнитная совместимость--микросборка--сапр--внутриблочная коммутация
Аннотация: Рассмотрено конструирование микроблоков на основе некорпусированных гибридных интегральных микросборок.Приводятся практические методики механических и тепловых расчетов микроблоков.
Найти похожие

13.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.382(075)/Б 48
Автор(ы) : Бер А. Ю., Минскер Ф. Е.
Заглавие : Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем : учеб. пособие
Выходные данные : М.: Высшая школа, 1977
Колич.характеристики :272 с.: ил.; 20см
Примечания : Гриф: одобрено Учен. советом Госкомитета Совмина СССР по проф.-техн. образованию в качестве учеб. пособия для СПТУ
Цена : 0.50 р.
ГРНТИ : 47.33.01.33
УДК : 621.382.002.72+621.382.049.77.002.72(075)
Предметные рубрики: Электроника-- Полупроводниковые приборы-- Микроэлектроника
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): полупроводниковые приборы--интегральные микросхемы--пайка--сварка--микросварка--герметизация--технологические испытания--окраска--лакировка--маркировка--техника безопасности--производственная гигиена
Аннотация: Дано описание операций по сборке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем; рассмотрены конструкции приборов и микросхем и освещены вопросы, связанные с их технологическими испытаниями. Изложен материал по технике безопасности и производственной гигиене. Для учащихся профтехучилищ.
Найти похожие

14.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.382(075)/Б 48
Автор(ы) : Бер А. Ю., Минскер Ф. Е.
Заглавие : Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем : учеб. пособие для сред. проф.-техн. училищ . -3-е изд., перераб. и доп.
Выходные данные : М.: Высшая школа, 1986
Колич.характеристики :279 с.: ил.; 20см
Цена : 0.80 р.
ГРНТИ : 47.33.01.33
УДК : 621.382.002.72+621.382.049.77.002.72(075)
ББК : 32.852
Предметные рубрики: Электроника-- Полупроводниковые приборы-- Микроэлектроника
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): полупроводниковые приборы--интегральные микросхемы--пайка--сварка--микросварка--герметизация--технологические испытания--окраска--лакировка--маркировка--техника безопасности--производственная гигиена
Аннотация: В книге дано описание операций по сборке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем; рассмотрены конструкции приборов и микросхем и освещены вопросы, связанные с их технологическими испытаниями. Кратко изложен материал, относящийся к технике безопасности и производственной гигиене. Книга предназначена в качестве учебного пособия для подготовки учащихся в средних профтехучилищах.
Найти похожие

15.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.382(075)/Б 48
Автор(ы) : Бер А. Ю., Минскер Ф. Е.
Заглавие : Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем : учеб. пособие для сред. проф.-техн. училищ . -2-е изд., перераб. и доп.
Выходные данные : М.: Высшая школа, 1981
Колич.характеристики :284 с.: ил.; 20см
Цена : 0.50 р.
ГРНТИ : 47.33.01.33
УДК : 621.382.002.72+621.382.049.77.002.72(075)
ББК : 32.852
Предметные рубрики: Электроника-- Полупроводниковые приборы-- Микроэлектроника
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): полупроводниковые приборы--интегральные микросхемы--пайка--сварка--микросварка--герметизация--технологические испытания--окраска--лакировка--маркировка--техника безопасности--производственная гигиена--противопожарная безопасность
Аннотация: Описаны монтаж, герметизация и технологические испытания полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Описываются их конструкции и защита поверхности переходов, а также даются сведения по технике безопасности. Рассмотрены новые конструкции оптоэлектронных приборов, новые технологические процессы герметизации полупроводниковых приборов и микросхем.
Найти похожие

16.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.382(075)/Д 79
Автор(ы) : Дуболазов В. А., Синекоп Ю. С., Томашпольский Л. В.
Заглавие : Технология сборки интегральных микросхем : учеб. пособие для вузов
Выходные данные : Киев: Вища школа, 1987
Колич.характеристики :120 с.: ил.; 20см
Цена : 0.20 р.
ГРНТИ : 47.33.01.33
УДК : 621.382.049.77.002.72(075.8)
Предметные рубрики: Электроника-- Микроэлектроника
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): интегральные микросхемы--термокомпрессионная сварка--ультразвуковая сварка--пайка--лазерная сварка--герметизация
Аннотация: Изложены основные характеристики сборки интегральных микросхем. Описаны технологические методы и процессы, применяемые при их производстве. Рассмотрены различные конструкции контактных узлов, способы герметизации интегральных микросхем. Освещены тенденции дальнейшего развития технологии сборки. Для студентов вузов.
Найти похожие

17.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.382(075)/Н 63
Автор(ы) : Николаев И. М.
Заглавие : Оборудование и технология производства полупроводниковых приборов : учебник для техникумов
Выходные данные : М.: Высшая школа, 1977
Колич.характеристики :270 с.: ил.; 20см
Примечания : Гриф: допущено М-вом высш. и сред. спец. образования СССР в качестве учебника для уч-ся техникумов по спец. "Оборудование пр-ва полупроводниковых приборов"
Цена : 0.80 р.
ГРНТИ : 47.33.01.33
УДК : 621.382.002.5(075)
Предметные рубрики: Электроника-- Полупроводниковые приборы
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): полупроводниковые приборы--интегральные микросхемы--контрольно-измерительная аппаратура--электрофизическое оборудование--герметизация--очистка
Аннотация: Дана общая характеристика оборудования для производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем;описывается оборудование:для очистки и контроля газов и воды,контроля параметров полупроводниковых материалов,для механической обработки полупроводниковых материалов и сортировки кристаллов.Рассмотрены линии для производства полупроводниковых приборов.
Найти похожие

18.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.382(075)/М 80
Автор(ы) : Моряков О. С.
Заглавие : Производство корпусов полупроводниковых приборов : учебник . -3-е изд., перераб. и доп.
Выходные данные : М.: Высшая школа, 1978
Колич.характеристики :184 с.: ил.; 20 см
Серия: Профтехобразование. Полупроводники
Примечания : Гриф: одобрено Учен. советом Госкомитета Совмина СССР по проф.-техн. образованию в качестве учебника для СПТУ
Цена : 0.25 р.
ГРНТИ : 47.33.01.33
УДК : 621.382.002(075)
ББК : 32.852
Предметные рубрики: Электроника-- Полупроводниковые приборы
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): полупроводниковые приборы--герметизация--металлы--сплавы--стекло--керамика--холодная штамповка--обжиг--пайка--диффузионная сварка
Аннотация: Приведены конструкции корпусов и характеристики материалов, основные методы получения спаев стекла и керамики с металлом, герметизации кристаллов с электронно-дырочными переходами и интегральными структурами пластмассой, пайки металлов и керамических деталей твердыми припоями, а также способы нанесения гальванических покрытий и выходной контроль корпусов.
Найти похожие

19.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.382(075)/М 80
Автор(ы) : Моряков О. С.
Заглавие : Производство корпусов полупроводниковых приборов : Учеб.пособие для техн.училищ . -4-е изд.,перераб.и доп.
Выходные данные : М.: Высшая школа, 1985
Колич.характеристики :159 с.: ил.; 20см
Цена : 0.30 р.
ГРНТИ : 47.33.01.33
УДК : 621.382-21.002(075.3)
ББК : 32.852
Предметные рубрики: Электроника-- Полупроводниковые приборы
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): полупроводниковые приборы--стекло--керамика--металлы--герметизация--титан--лейкосапфир--алмаз
Аннотация: Описаны технологические процессы изготовления корпусов полупроводниковых приборов различных типов.Приведены конструкции корпусов,основные методы получения спаев стекла и керамики с металлами,нанесения металлизационных и гальванических покрытий,а также герметизации кристаллов и плат пластмассой.Рассмотрены новые материалы (титан,лейкосапфир,алмаз)и современное термическое оборудование.
Найти похожие

20.

Вид документа : Однотомное издание
Шифр издания : 621.382(075)/Б 90
Автор(ы) : Булкин А. Д., Якивчик Н. И.
Заглавие : Технология и оборудование производства силовых полупроводниковых приборов : учеб. пособие для вузов
Выходные данные : М.: Энергоатомиздат, 1984
Колич.характеристики :256 с.: ил.; 20см
Цена : 0.65 р.
ГРНТИ : 47.13.11.01.33
УДК : 621.382.002(075)
ББК : 32.852
Предметные рубрики: Электроника-- Полупроводниковые приборы
Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): силовые полупроводниковые приборы--химическая обработка--механическая обработка полупроводников--термическая обработка--фотолитографическая обработка--полупроводниковые материалы--герметизация--техника безопасности--фотолитография
Аннотация: Изложена технология производства силовых полупроводниковых приборов. Описаны технологические операции и оборудование процессов механической, химической, термической, фотолитографической обработки полупроводниковых материалов, сборки узлов и герметизации приборов. Рассмотрены требования техники безопасности, полупроводниковой гигиены и межоперационный контроль. Для студентов вузов.
Найти похожие

 1-20    21-26 
 
Авторизация
Фамилия
Пароль
 
Заявка на регистрацию в ЭБС

Возникли проблемы? Пишите на oma@info.sgu.ru
© Международная Ассоциация пользователей и разработчиков электронных библиотек и новых информационных технологий
(Ассоциация ЭБНИТ)